數(shù)據(jù)本地化
業(yè)務(wù)個(gè)性化
NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)基于半雙工設(shè)計(jì),因此,在RF前端不需要配置雙工器,簡(jiǎn)化射頻前端設(shè)計(jì)復(fù)雜度。若功率放大器(Power Amplifier,PA)可實(shí)現(xiàn)CMOS工藝,也可以考慮將PA集成進(jìn)SoC,進(jìn)一步降低上行信號(hào)發(fā)射時(shí)所產(chǎn)生的功耗損耗。
NB-IoT實(shí)際上吸取了短距離無(wú)線(xiàn)通信的一些設(shè)計(jì)理念,在保持適當(dāng)靈活性的前提下,盡可能把設(shè)計(jì)做得簡(jiǎn)潔,如必須支持控制面(Control Plance,CP)模式等,因而可以認(rèn)為介于傳統(tǒng)蜂窩通信和短距離無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的中間狀態(tài)。下面簡(jiǎn)單介紹這個(gè)狀態(tài)的影響。
傳統(tǒng)的LTE通信芯片架構(gòu)是基帶+RF+Flash+SDRAM+PA,比較符合異常復(fù)雜的通信芯片架構(gòu)。基帶采用最先進(jìn)的工藝,尺寸盡可能做小,性能盡可能高;RF有多模多頻的要求,使用單獨(dú)的裸芯片制作會(huì)更加容易一些,由于協(xié)議棧較大及物理層HARQ需要的緩沖區(qū),必須標(biāo)配SDRAM。
對(duì)于低功耗無(wú)線(xiàn)通信芯片,基本架構(gòu)是Soc集成RF+Flash+RA,比較符合低成本的物聯(lián)網(wǎng)通信架構(gòu)。芯片總體復(fù)雜度不高,高集成度對(duì)功耗和成本都是有利的。