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新聞資訊
WIFI模塊新方案,TI推出物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用新型 SimpleLink WiFi CC3100 和 CC3200 平臺
2015-03-12


TI推出物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用新型 SimpleLink WiFi CC3100 和 CC3200 平臺

日前,德州儀器 (TI) 宣布推出其面向物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用的新型 SimpleLink  Wi-Fi? CC3100 和 CC3200 平臺。在 TI 針對 IoT 應(yīng)用的諸多新型、簡易、低功耗 SimpleLink 無線連接解決方案中,該 SimpleLink Wi-Fi 系列是率先面市的。

此新型片上互聯(lián)網(wǎng) (Internet-on-a-chip?) 系列使得客戶能夠輕松地為眾多的家用、工業(yè)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品增添嵌入式 WiFi 和互聯(lián)網(wǎng)功能,所憑借的特性包括:

  • 1、業(yè)界最低的功耗(適用于電池供電式設(shè)備),以及低功耗射頻和高級低功耗模式。
  • 2、高度的靈活性,可將任何微控制器 (MCU) 與 CC3100 解決方案配合使用,或者利用 CC3200 的集成型可編程 ARM? Cortex?-M4 MCU,從而允許客戶添加其特有的代碼。
  • 3、可利用快速連接、云支持和片上 Wi-Fi、互聯(lián)網(wǎng)和穩(wěn)健的安全協(xié)議實(shí)現(xiàn)針對 IoT 的簡易型開發(fā),無需具備開發(fā)連接型產(chǎn)品的先前經(jīng)驗(yàn)。
  • 4、能夠采用某種手機(jī)或平板電腦應(yīng)用程序或者一種具有多種配置選項(xiàng)(包括SmartConfig 技術(shù)、針對WPS 和 AP 模式的網(wǎng)絡(luò)瀏覽器簡單且安全地將其設(shè)備連接至 WiFi)。

TI推出物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用新型 SimpleLink WiFi CC3100 和 CC3200 平臺

CC3100 和 CC3200 采用 QFN 封裝并具有全集成型射頻 (RF) 及模擬功能電路,因而允許開發(fā)人員通過將器件直接布設(shè)在 PCB 上來創(chuàng)建一種低成本、緊湊的易用型系統(tǒng)。SimpleLink WiFi 系列通過 TI 的 IoT 云生態(tài)系統(tǒng)成員擁有了云連接支持能力。另外,TI 還提供了各種套件和軟件工具、一款經(jīng)認(rèn)證的 TI 模塊(不久即將推出)、參考設(shè)計(jì)、示例應(yīng)用、開發(fā)文檔和 TI E2E 社區(qū)支持。

TI推出物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用新型 SimpleLink WiFi CC3100 和 CC3200 平臺

憑借其低成本 LaunchPad 評估套件和 BoosterPack 插入式模塊的 MCU 生態(tài)系統(tǒng),TI 為開發(fā)人員提供了一種設(shè)計(jì)和評估 Wi-Fi 及互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的簡易方法:

  • 1、采用 TI 的 SimpleLink Wi-Fi CC3200 解決方案及首款無線連接 LaunchPad 評估套件啟動開發(fā)工作。
  • 2、SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack 和高級仿真 BoosterPack 相結(jié)合,使得客戶能夠連接至任何 MCU,包括超低功耗 MSP430 LaunchPad。
  • 3、如果客戶尚未選擇一款 MCU 或者希望快速啟動開發(fā)工作,那么他們就可以利用一臺 PC 和 CC3100 BoosterPack 以及采用 SimpleLink Studio 的高級仿真 BoosterPack 著手進(jìn)行軟件開發(fā)。

有人物聯(lián)網(wǎng)的C32系列WIFI模塊(USR-C322采用了CC3200方案,在經(jīng)過了長達(dá)半年多的研發(fā)和測試后,2015年3月正式上市!

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