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　　1、華為正在建設一家不使用美國技術的芯片工廠，從制造低端45nm芯片開始

　　據(jù)英國金融時報，華為正計劃在上海建設一家不使用美國技術的芯片工廠。據(jù)悉，該制造廠預計將從制造低端45nm芯片開始。華為的目標是在2021年底之前為“物聯(lián)網(wǎng)”設備制造28nm芯片，并在2022年底之前為5G電信設備生產(chǎn)20nm芯片。

　　報道稱，華為沒有制造芯片的經(jīng)驗，該工廠將由上海市政府支持的上海集成電路研發(fā)中心有限公司(ICRD)運營。

　　2、世界互聯(lián)網(wǎng)大會·互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展論壇將于11月23日至24日舉行

　　世界互聯(lián)網(wǎng)大會·互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展論壇新聞發(fā)布會近日在京舉行，宣布互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展論壇將于11月23日至24日在浙江烏鎮(zhèn)舉行。本次論壇由世界互聯(lián)網(wǎng)大會組委會主辦，主題為“數(shù)字賦能共創(chuàng)未來——攜手構建網(wǎng)絡空間命運共同體”。據(jù)悉，今年的論壇設置1場主論壇和5場分論壇。世界互聯(lián)網(wǎng)領先科技成果發(fā)布活動將發(fā)布15項左右年度前沿互聯(lián)網(wǎng)科技成果。

　　3、鴻海旗下京鼎精密計劃跟進臺積電赴美建廠

　　據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》11月3日消息，鴻海集團旗下半導體設備廠商京鼎精密證實，已在研討美國建廠計劃，就近服務大客戶，最快今年底或明年初公布細節(jié)。報道稱，京鼎是臺積電設備大聯(lián)盟眾多廠商當中，首家表態(tài)將跟進臺積電進軍美國的企業(yè)。

　　4、Arm中國CEO吳雄昂正試圖阻止英偉達收購

　　英偉達計劃以400億美元收購英國芯片設計公司Arm。但這筆交易在中國面臨著新的難題。據(jù)報道，Arm中國合資公司首席執(zhí)行官吳雄昂持有該合資公司 17%的股份。根據(jù)公司注冊文件，吳雄昂于去年11月接手了一家關鍵投資公司，目前控制著Arm中國六分之四的股東。

　　吳雄昂控制的兩家公司已在深圳提起訴訟，指控Arm和其在合資公司的主要合伙人(私募股權公司厚樸投資)在6月份將其非法免職。兩名知情人士透露，軟銀集團已任命軟銀在中國團隊的主管Eric Chen負責協(xié)調(diào)吳雄昂的退出事宜。

　　5、阿里云網(wǎng)盤更名為“阿里云盤”，已上架蘋果應用商店

　　11月3日中午，此前曾下架的“阿里云網(wǎng)盤”，更名為“阿里云盤”并上架蘋果App Store應用商店。阿里云盤是阿里云團隊打造的智能云存儲產(chǎn)品，為個人用戶提供更快、更安全、更流暢、更智能的個人云服務。

　　6、云原生數(shù)據(jù)庫提供商“偶數(shù)科技”完成B輪融資

　　11月4日，“偶數(shù)科技”公布了于近期完成的新一輪融資，投資方為金山云。在此之前，偶數(shù)科技曾獲得紅杉中國和紅點中國的兩輪投資。偶數(shù)科技是AI和大數(shù)據(jù)軟件提供商，公司產(chǎn)品是以新一代云數(shù)據(jù)庫OushuDB為核心的智能數(shù)據(jù)平臺，該平臺支持高性能實時查詢和機器學習，面向全球各行各業(yè)的客戶。

　　7、臺積電在美國大舉招募人才，為建5nm工廠做準備

　　據(jù)臺媒報道，臺積電赴美建5nm廠一事有了新進展，臺積電正在美國大舉招募人才。臺積電在職場社交網(wǎng)站LinkedIn放出許多職位，工作地點位于美國亞利桑那州鳳凰城，包括3D IC封裝研發(fā)工程師、制造主管及廠務機電工程師等。此前，有報道稱，臺積電美國新廠廠長將由現(xiàn)任臺積電技術處長吳怡璜擔任，并且吳已著手進行2021年動工相關事宜。

　　8、5G套餐無法改回4G套餐?三大運營商回應：去營業(yè)廳

　　最近，三大運營商均采取了“收緊4G，推廣5G”策略，為了推廣5G套餐，悄然將低價的4G套餐下架。各大運營商APP將5G套餐擺放在突出位置，4G套餐的辦理入口已失去影蹤。用戶如需要辦理4G套餐只能通過線下營業(yè)廳和電話客服。

　　聯(lián)通客服表示，升級5G后依舊可以更換回4G，但不支持線上辦理，建議攜帶有效證件前往附近營業(yè)廳辦理。

　　移動客服同樣表示，網(wǎng)上降套餐、改回4G套餐是不可以的，降回4G套餐可以通過營業(yè)廳辦理，也可以打人工客服辦理。

　　數(shù)據(jù)顯示，2020年前三季度，中國移動5G套餐用戶數(shù)目達到1.14億;截至9月底，中國電信的5G套餐用戶數(shù)達到6480萬戶。

　　9、瑞昱高管稱晶圓廠產(chǎn)能滿載，擔憂產(chǎn)能不足影響營收

　　11月4日消息，臺灣半導體公司瑞昱半導體(Realtek)高管黃依瑋日前表示，目前晶圓廠產(chǎn)能滿載，擔憂晶圓產(chǎn)能不足會影響公司營收。

　　黃依瑋表示，目前第三季已有部分供貨是來自于庫存，預計這樣的情況第四季度將持續(xù)，為因應公司成長，未來將增加除臺積電、聯(lián)電以外的晶圓代工廠，擴大供貨能力。

　　對于晶圓廠漲價，黃依瑋稱，目前市場供給吃緊下，供應商比較有議價能力，但瑞昱會與客戶、晶圓廠三方進行討論，對毛利率影響預估將相對可控。

　　瑞昱半導體今年前9月累計營收達新臺幣556.75億元(約合人民幣130億元)，同比增長26.36%。

　　瑞昱半導體成立于1987年，業(yè)務包括設計、測試及銷售各類型應用集成電路，董事長為葉南宏，員工人數(shù)約5400人。

　　10、臺積電28nm產(chǎn)能罕見滿載，中芯轉單效應提前發(fā)酵

　　11月4日消息 據(jù)臺媒報道，臺積電28nm制程產(chǎn)能利用率過去始終未達預期，但第4季度出現(xiàn)多年未見的滿載情況。

　　報道指出，其中，高通(Qualcomm)，博通(Broadcom)將原在中芯28nm制程生產(chǎn)的產(chǎn)品提早轉移過來，成為臺積電28nm產(chǎn)能利用率達100%的主要原因。

　　與目前的5nm、7nm工藝相比，28nm、40/45nm盡管已推出較長時間，但它們?nèi)栽诶^續(xù)發(fā)揮作用，并在臺積電營收中占有較大比重。

　　【國際】

　　1、瑞典禁止參加5G頻譜拍賣企業(yè)使用華為、中興設備

　　瑞典郵政和電信管理局最近對外宣布，將在當?shù)貢r間11月10號進行5G頻譜的拍賣，但有一項附加條款，參與拍賣的運營商不能使用華為、中興設備，如果正在使用，也必須在2025年之前完成替換。

　　2、軟銀計劃未來10年向5G投資190億美元，部署35萬5G基站

　　11月4日，據(jù)外媒，軟銀已決定在未來十年投入2萬億日元，折合約191.14億美元，用于部署5G網(wǎng)絡。

　　軟銀的目標是在2022年3月份將5G基站由目前的不到10000個增加到50000個，向人口稠密地區(qū)提供5G服務;2025年將5G基站增加到20萬個，確保全國用戶能持續(xù)接入5G網(wǎng)絡。

　　軟銀的最終目標是在日本部署35萬個5G基站，并使5G成為商業(yè)活動的標準。

　　3、三星電子計劃明年向小米、OPPO和vivo供應Exynos芯片

　　11月4日，據(jù)外媒報道，三星電子旗下的系統(tǒng)LSI業(yè)務部門計劃明年向小米、OPPO和vivo供應Exynos芯片。

　　如今，大多數(shù)中國一線制造商都依賴高通和聯(lián)發(fā)科的處理器，但這種情況很快就會改變。

　　外媒報道稱，三星計劃在2021年上半年為中國智能手機制造商的一些廉價智能手機提供Exynos系列處理器(AP)。至于高端智能手機專用AP，該公司可能會在其技術實力得到認可后提供。

　　眾所周知，三星在智能手機處理器領域也非常強大，其高端Exynos處理器的性能并不遜于高通和華為。